Filament BASF Ultrafuse PC GF30
Produse recomandate
Descriere
Ultrafuse PC GF30 conține 30% fibre de sticlă care sunt concepute pentru fabricarea de filamente și imprimarea 3D. Cu proprietati de disipare a căldurii și o stabilitate dimensională bună, Ultrafuse PC GF30 este materialul potrivit pentru a fi utilizat într-un mediu industrial în care este nevoie de o rezistență ridicată la temperatură.
Aplicații interioare și exterioare
Clasa sa de combustibilitate V0 face din PC GF30 soluția perfectă pentru aplicațiile din industria transporturilor. Rezistenta la lumina UV a Ultrafuse® PC GF30 și absorbția scăzută de umiditate îl fac utilizabil pentru aplicații interioare și exterioare.
Tips& Tricks
Temperatura duzei: 280-330 °C
Temperatura patului: 80-100 °C
Modificarea patului: Adeziv pentru PC
Procedura de uscare: Uscați filamentul la 100°C timp de cel puțin 5 ore
Diametrul duzei: ≥ 0,6 mm
Viteza de imprimare: 30-60 mm/sec
Cum se depoziteaza filamentele?
1. Daca nu folosesti filamentul pentru mai multe zile, depoziteaza-l in pungi sigilate impreuna cu silica gel. Consulta solutiile noastre aici.
2. Nu lasa filamentul să se deșire mai mult decat este necesar de pe rola. Acesta se poate încurca formând noduri. Dupa ce il folosesti, trece capatul prin gaurile de pe lateralul rolei.
3. Daca extrudarea nu este consistenta sau filamentul se rupe ușor, cel mai proabil are o umiditate crescuta. Foloseste o unitate de dezumidificare aici.
Specificatii
Proprietățile materialelor
Rezistența la tracțiune (MPa): 36,1 (XY), 11,2 (ZX)
Alungire la rupere (%): 2,4 (XY), 1,1 (ZX)
Modulul de încovoiere (MPa): 2690 (XY), 3450 (XZ), 934 (ZX)
Rezistența la impact Charpy necrestat (kJ/m2): 17,1 (XY), 18,9 (XZ), 3,7 (ZX)
Rezistența la impact Izod necrestat (kJ/m2): 13,9 (XY), 17,8 (XZ) , 3,4 (ZX)
HDT @ 0,45 MPa: 134 °C